在半導體封裝加工工藝中，會應用到很多較為散亂的介質(晶體、焊片、跳片等)，在開展組裝時，必須將介質排列齊整，固定到治具中，隨后再放到設備中應用，現階段介質的排列封裝基本是通過人工排列，效率低，無法跟上生產制造需求。在人工排列不能滿足需求的狀況下，只有應用自動化機械來替代人工工作，下面我們來看一下半導體擺盤機是怎樣替代人工排列半導體材料介質的。

首先，將介質倒進半導體擺盤機料槽內，設定排列參數，打開設備，根據設備的前后左右晃動及其上下震動，能夠快速將散亂的介質(晶體、焊片、跳片等)齊整排列于治具中，做到提升工作效能的目地。此設備最少安裝有兩個搖裝機構（料槽），客戶也可依據具體需求，訂制四個料槽。

那麼半導體擺盤機與人工對比有什么明顯的特點呢？

以半導體材料介質—跳片排列為例子，傳統式的人工排列，技術十分嫻熟的員工堆滿一盤1000個跳片的治具板還要11分鐘，也就是660秒排列1000個，平均一秒排列1.52個。

而應用半導體擺盤機排列，一次能夠排列最少2個治具板，每一個治具板有1000個跳片孔距，效率經認證，30秒能夠排列2000個跳片，平均一秒排列67個，且入孔率達到98%之上。

不難看出，該設備與人工對比最明顯的特點便是高效率，“1臺半導體擺盤機頂多個作業員”并不是紙上談兵 。擺盤機在具體運用中明顯提升了生產效率，減少了用戶的生產成本，這也是該設備在半導體行業備受青睞的原因，假如您也是有擺盤機的需求，請與東莞市唯思特科技有限公司聯系，本公司 緊隨市場需求,匹配需求,量身設計，為用戶打造高性價比的自動化排列設備。